7月28日，东莞松山湖高新技术产业开发区，一场简朴而意义深远的动工仪式正在进行。总投资约52亿元的生益科技松山湖第二工厂项目正式破土动工。几乎在同一周，这家总部位于东莞的覆铜板巨头刚刚在苏州签下另一笔50亿元的大单——AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地。

　　对于一家成立于1985年、深耕覆铜板行业超过40年的老牌制造企业而言，这样的投资力度前所未有。而驱动这一切的，是席卷全球的AI算力基建浪潮。

　　“这不是简单的产能扩张，而是一次面向AI时代的战略跃迁。”一位接近生益科技的产业分析师如此评价。当市场还在讨论AI应用层的故事时，这家藏身于东莞松山湖的“隐形冠军”，已经悄然站上了全球算力产业链的最上游。

　　四十载沉淀：从“电子工业的钢筋水泥”到高端材料领跑者

　　要理解生益科技当下的“第二春”，首先要理解覆铜板这个行业。

　　覆铜板被称为“电子工业的钢筋水泥”，它是一块由玻璃纤维布、环氧树脂和铜箔压合而成的复合材料板，是PCB（印刷电路板）的原材料。没有覆铜板，芯片、电容、电阻就无处安放，手机、电脑、服务器就无从谈起。

　　1985年，生益科技在东莞诞生。在那个中国电子工业刚刚起步的年代，覆铜板是高度依赖进口的战略物资。经过四十年的技术积累和市场拼杀，生益科技从一家地方小厂成长为全球第二大覆铜板生产商，年产能超过1亿平方米，产品覆盖从普通家电到高端通信设备的全部场景。

　　但长期以来，覆铜板行业被贴上“传统制造业”的标签——周期性强、毛利率低、技术迭代慢。即便贵为全球龙头，生益科技的估值也长期徘徊在制造业的平均线上。直到2025年下半年，一切都变了。

　　变化的导火索，是AI。

　　AI算力风暴：一块覆铜板的“价值重估”

　　2025年至2026年，全球AI服务器出货量呈现爆发式增长。与普通人印象中的服务器不同，AI服务器对硬件的要求是颠覆性的：单台AI服务器的覆铜板用量是普通服务器的3到5倍，且必须采用高频高速材料以确保海量数据在毫秒级时间内完成传输。

　　更关键的是技术代际的跨越。英伟达即将量产的下一代AI算力平台Rubin机柜，其核心正交背板层数从传统的20至30层跃升至78层，核心覆铜板材料等级从M7/M8直接升级到M9级。

　　而M9级高频高速覆铜板，全球能量产的企业屈指可数。生益科技，正是其中之一。

　　“以前我们卖的是‘砖头’，现在卖的是‘特种钢材’。”一位生益科技内部人士如此形容这种转变。M9级覆铜板对介电常数、介电损耗、耐热性等指标的要求呈指数级上升，技术壁垒极高。生益科技多年在高端材料上的研发投入，在AI时代迎来了兑现期。

　　业绩爆发：半年净利超30亿，增速创十年新高

　　资本市场的嗅觉最为敏锐。

　　2026年4月，生益科技的股价还在50元附近徘徊。三个月后，最高触及191.88元，市值一度突破4300亿元。即便近期有所回调，涨幅仍超过200%。

　　支撑股价暴涨的，是实打实的业绩。2026年7月14日，生益科技发布半年度业绩预增公告：预计上半年实现归母净利润30.99亿元至32.98亿元，同比增长117%至131%。这一增速，创下了公司近十年来的新高。

　　增长来自两大引擎：一是覆铜板板块，通过优化产品结构、释放新增产能，叠加产品涨价，营业收入及毛利大幅增加；二是线路板板块，子公司生益电子直接受益于AI算力和高速通信的高景气需求，订单饱满，产能利用率维持高位。

　　财务数据的改善更为直观。2026年一季度，公司毛利率已提升至28.10%，净利率同步改善。而在AI浪潮到来前的2024年，公司全年净利润尚不足20亿元。仅仅半年后，半年的利润就已超越此前全年的水平。

　　“这不是周期性的反弹，而是结构性的跃升。”一位券商电子行业分析师指出，“AI算力对高端覆铜板的需求是刚性的、持续的，而非一次性的库存回补。生益科技正在从周期股向成长股重新定价。”

　　百亿布局：松山湖第二工厂与苏州基地双箭齐发

　　业绩的爆发让生益科技有了布局未来的底气。

　　7月28日动工的松山湖第二工厂，总投资约52亿元，规划建设高端覆铜板及粘结片生产线，瞄准的正是AI服务器、高端通信、汽车电子等高增长领域。几乎同时，7月24日，生益科技与苏州高新区签约，总投资约50亿元建设AI高性能算力及先进半导体基材研发生产基地。

　　两个项目合计投资超过100亿元，相当于生益科技过去数年固定资产投资总和。

　　“现在不扩产，两年后就会丢掉市场。”一位产业链人士分析，“AI算力基建的窗口期就在未来三到五年，谁能在高端产能上抢先卡位，谁就能成为英伟达、AMD、华为等巨头供应链中的核心玩家。覆铜板的认证周期长达12至18个月，客户一旦导入，替换成本极高，先发优势非常明显。”

　　松山湖第二工厂的选址也颇具深意。东莞松山湖不仅是生益科技的大本营，更是华为等重要客户的聚集地。近距离配套，意味着更快的响应速度和更低的物流成本。而苏州基地则辐射长三角半导体产业集群，形成“珠三角+长三角”的双核布局。

　　产业链卡位：全球第二的“隐形冠军”如何炼成

　　在全球覆铜板行业，生益科技长期稳居第二，仅次于日本的建滔化工。但在高端高频高速覆铜板领域，生益科技已经实现了对海外巨头的追赶甚至局部超越。

　　这背后是持续多年的研发投入。生益科技拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，累计获得专利超过千项。在M7、M8、M9等高端材料上的突破，打破了日本松下、美国罗杰斯等企业的长期垄断，实现了关键材料的国产替代。

　　在AI服务器产业链中，生益科技的地位愈发关键。覆铜板占PCB成本的30%至50%，是产业链中价值量最大、技术壁垒最高的上游环节。而生益科技的子公司生益电子，本身就是国内领先的PCB制造商，直接为华为、中兴、浪潮等通信和服务器厂商供货。这种“覆铜板+PCB”的垂直一体化布局，让生益科技在产业链中拥有极强的话语权。

　　“如果说芯片是AI的大脑，那么覆铜板就是AI的神经系统。”一位产业投资人比喻道，“没有高质量的覆铜板，再先进的芯片也无法发挥出算力。生益科技做的，就是为AI时代铺设最底层的‘信息高速公路’。”

　　站在2026年的夏天回望，生益科技的四十载历程，恰是中国制造业转型升级的一个缩影。

　　从早期依赖进口技术的跟跑者，到成为全球覆铜板行业的并跑者，再到AI时代高端材料的领跑者，生益科技的“第二春”并非偶然。它得益于四十年的技术沉淀，得益于对高端材料赛道的长期坚守，更得益于对AI算力这一历史性产业机遇的精准卡位。（文 朱晓）